OKK-B86產(chǎn)品概述：

1 熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì),，具有自動(dòng)貼裝自動(dòng)焊接和自動(dòng)拆卸功能；

2 上部風(fēng)頭采熱風(fēng)系統(tǒng),，升溫快,，溫度均勻，冷卻快（降溫時(shí)可突降50-80度）,，更好的滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的工藝要求。下熱溫區(qū)均采用紅外+熱風(fēng)混合加熱,，紅外線直接作用于加熱區(qū)域,，與熱風(fēng)同時(shí)傳導(dǎo)，這樣可以彌補(bǔ)相互不足,，使得PCB升溫快（升溫速率達(dá)10℃/S）,，同時(shí)溫度仍然保持均勻；

3）獨(dú)立三溫區(qū)（上溫區(qū),、下溫區(qū),、紅外預(yù)熱區(qū)），上溫區(qū)和下溫區(qū)實(shí)現(xiàn)同步自動(dòng)移動(dòng),，可自動(dòng)達(dá)到底部紅外預(yù)熱區(qū)內(nèi)的任意位置,。下溫區(qū)可上下運(yùn)動(dòng)，支撐PCB,采用電機(jī)自動(dòng)控制,。實(shí)現(xiàn)PCB在夾具上不動(dòng),，上下加熱頭可一體移動(dòng)到PCB的目標(biāo)芯片；

4） PCB卡板采用高精密滑塊,，確保BGA和PCB板的貼片精度;

5） 底部預(yù)熱平臺(tái),，采用德國(guó)進(jìn)口優(yōu)良的發(fā)熱材料（紅外鍍金光管）+防炫恒溫玻璃（耐溫達(dá)1800℃）預(yù)熱面積達(dá)500*420mm;

6） 預(yù)熱平臺(tái)、夾板裝置和冷卻系統(tǒng)可X方向整體移動(dòng),。使PCB定位,、折焊更加安全，方便;

7） X,Y采用電機(jī)自動(dòng)控制移動(dòng)方式,，使對(duì)位時(shí)快捷,、方便，設(shè)備空間得到充分利用,，以相對(duì)較小的設(shè)備體積實(shí)現(xiàn)超大面積PCB返修,，夾板尺寸可達(dá)510*480mm,無(wú)返修死角,；

8） 雙重?fù)u桿控制、對(duì)位鏡頭和上下部加熱平臺(tái),，從而保證對(duì)位精度,；

9） 內(nèi)置真空泵，φ角度旋轉(zhuǎn),，精密微調(diào)貼裝吸嘴,；

10） 吸嘴自動(dòng)識(shí)別吸料和貼裝高度，壓力可控制在10克微小范圍內(nèi),，具有0壓力吸料,、貼裝功能，針對(duì)較小芯片,；

11） 彩色光學(xué)視覺(jué)系統(tǒng)具手動(dòng)X,，Y方向移動(dòng)，具分光雙色,、放大和微調(diào)功能,，含色差分辨裝置，自動(dòng)對(duì)焦,、軟件操作功能,，可返修BGA尺寸80*80 mm；

12） 多種尺寸合金熱風(fēng)咀,，易于更換,，可360°旋轉(zhuǎn)定位；

13） 配置5個(gè)測(cè)溫端口,，具有多點(diǎn)實(shí)時(shí)溫度監(jiān)測(cè)與分析功能,；

14） 具有固態(tài)運(yùn)行顯示功能，使控溫更加安全可靠,；

15） 該機(jī)可在不同地區(qū)不同環(huán)境的溫度下自動(dòng)生成SMT標(biāo)準(zhǔn)溫度拆卸曲線,，無(wú)需人工設(shè)置機(jī)器曲線，有無(wú)經(jīng)驗(yàn)操作者均能使用,，實(shí)現(xiàn)機(jī)器智能化,；

16） 帶觀察錫球側(cè)面熔點(diǎn)的攝像機(jī)，方便確定曲線（此功能為選配項(xiàng)）,。