無(wú)鉛錫膏TLF-204-MDS在高溫回流曲線下能顯示良好的回流效果

無(wú)鉛錫膏TLF-204-MDS特點(diǎn)：

· 采用無(wú)鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金

· 連續(xù)印刷時(shí)粘度的經(jīng)時(shí)變化小,，可獲得穩(wěn)定的印刷效果

· 能有效減少空洞

· 能有效減少部件間的錫球產(chǎn)生

· 有效改善預(yù)熱流移性

· 屬于無(wú)鉛錫膏,，在高溫回流曲線條件下也能顯示良好的回流效果

· 對(duì)BGA等0.4mm間距的焊盤也有良好的上錫性

Tamura田村TLF-204-MDS無(wú)鉛錫膏參數(shù)：

項(xiàng)目           特性                試驗(yàn)方法

合金成分Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5JIS Z 3282(1999)

融點(diǎn)        216~220 ℃        使用DSC檢測(cè)

錫粉粒度 (μm)25~38μm        使用雷射光折射法

錫粉形狀球狀                JIS Z 3284(1994)

助焊劑含量 (%)10.9%                JIS Z 3284(1994)

鹵素含量 (%)0.0%                JIS Z 3197(1999)

粘度 (Pa·s)195 Pa.s        JIS Z 3284(1994)

                                        Malcom PCU型粘度計(jì)25℃

水溶液電阻試驗(yàn)5 x 104Ω˙cm以上JIS Z 3197(1999)

絕緣電阻試驗(yàn)1 x 109Ω以上        JIS Z 3284(1994)

流移性試驗(yàn)0.20mm以下        把錫膏印刷于瓷制基板上,，以150℃加熱

                                        60秒鐘。從加熱前后的焊錫寬度測(cè)出流移

                                        幅度,。STD-092b*

溶融性試驗(yàn)幾無(wú)錫球發(fā)生        把錫膏印刷于瓷制基板上,，溶融加熱后，

                                        用50倍顯微鏡觀察之,。STD-009e*

焊錫擴(kuò)散試驗(yàn)76% 以上        JIS Z 3197(1986)

銅板腐蝕試驗(yàn)無(wú)腐蝕情形        JIS Z 3197(1986)

錫渣粘性測(cè)試合格                JIS Z 3284(1994)

Tamura田村TLF-204-MDS無(wú)鉛錫膏相關(guān)產(chǎn)品：

衡鵬供應(yīng)

TAMURA無(wú)鉛錫膏TLF-204-19A/TLF-204-19B/TLF-204-21A/TLF-204-27F4/TLF-204-41/TLF-204-43/TLF-204-49/TLF-204-75/TLF-204-85/

TLF-204-93/TLF-204-93(IVT)/TLF-204-93K/TLF-204-93S/TLF-204-107/TLF-204-111/TLF-204-111A/TLF-204-111M/TLF-204-151/TLF-204-167/TLF-204F-111ST/TLF-204F-NHS/TLF-204-NH(20-36)/TLF-204-SIS/TLF-204-SMY/TLF-206-93F/TLF-206-107/TLF-401-11/TLF-801-17

TAMURA有鉛錫膏NC7-E5-200B/RMA-010-FP/RMA-10-61A/RMA-012-FP/RMA-020-FP/RMA-20-21/RMA-20-21A/RMA-20-21L/RMA-20-21T/RMA-20-31/SQ-20-25FC/SQ-20-27/SQ-20-49

TAMURA助焊劑EC-19S-8/ULF-300R/NHF-01/ULF-45-13/S-100/Y-20/ULF-250/ULF-37/S-36/RM-26-15/NHF-LR/GLF-01/CF-110VM/CF-110VK/CF-15/ULF-500VS/ULF-210RH/LCF-030/EXKW-007/EC-25/EC-19S-A/EC-19S-10/EC-15-7/CF-110VH-2A/CF-110VMS/ULF-210R/CF-030AGM-3