HGZ-2000SP間隙填充導熱材料

HGZ-2000SP可供規(guī)格：

厚度(Thickness)：0.25mm 0.38mm 0.45mm 0.5mm

卷材(Roll)：12英寸×12英寸”(305mm×305mm)可按照客戶要求定制

導熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：3.5W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維

膠面(Glue)：無粘性/單面背膠/雙面背膠

顏色(Color)：白色

包裝(Pack)：片材包裝

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:4000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-40℃~150℃

HGZ-2000SP材料特點：

HGZ-2000SP是一種導熱絕緣材料，為要求苛刻的電子元器件散熱和商業(yè)應(yīng)用而設(shè)計。HGZ-2000SP是一款高導熱的填充材料，有三款厚度（0.25mm 0.38mm 0.5mm）,可替代貝格斯Sil Pad 2000系列材料,。供貨穩(wěn)定,，價格實惠,。

HGZ-2000SP應(yīng)用：

電源、功率半導體,、馬達控制,、電子、LED散熱,、通信設(shè)備等