低壓注膠設備主要應用于精密敏感電子元器件封裝,，例如：電池,、傳感器,、線圈,、線束,、連接器,、PCBA等,，制程壓力低（0-6MPa）,，不會損傷零部件,，無化學反應,，成型快速，冷卻即成型,，成型后產品具有絕緣,、防水、固定,、保護等性能,。

　　側式注膠可給予多模穴與滑塊機構的模具較大的運用空間，并可以避免于產品正上方留下進料痕跡,，適合封裝尺寸較大或外形復雜的產品,。　　

l 注膠系統(tǒng)采用新型齒輪泵和注膠槍,，注膠穩(wěn)定

l 操作臺和熔膠系統(tǒng)為分體布局,，使用靈活

l 注膠系統(tǒng)各部件采用模塊化設計，維修及保養(yǎng)方便快速

l 合模采用氣液增壓缸,，適合注膠量大的產品

l 注膠壓力大小可通過面板壓力調節(jié)閥進行調節(jié)

l 可選配多段壓力控制系統(tǒng),，注膠壓力控制更精確

l 自診功能和各種故障報警

l 三段控溫，膠缸,、膠管和膠槍均可獨立控制,，溫控準確

l 定時加熱、超溫報警和自動停止加熱功能

l 工作保護采用雙手操作按鈕,、光幕

l 工作臺配備產品頂出裝置,，方便取出產品

l