低壓注膠設(shè)備主要應(yīng)用于精密敏感電子元器件封裝,，例如：電池、傳感器,、線圈,、線束、連接器,、PCBA等,，制程壓力低（0-6MPa），不會(huì)損傷零部件,，無化學(xué)反應(yīng),，成型快速，冷卻即成型,，成型后產(chǎn)品具有絕緣,、防水、固定,、保護(hù)等性能,。

　　側(cè)式注膠可給予多模穴與滑塊機(jī)構(gòu)的模具較大的運(yùn)用空間，并可以避免于產(chǎn)品正上方留下進(jìn)料痕跡,，適合封裝尺寸較大或外形復(fù)雜的產(chǎn)品,。　　

l 注膠系統(tǒng)采用新型齒輪泵和注膠槍,，注膠穩(wěn)定

l 操作臺(tái)和熔膠系統(tǒng)為分體布局,，使用靈活

l 注膠系統(tǒng)各部件采用模塊化設(shè)計(jì)，維修及保養(yǎng)方便快速

l 合模采用氣液增壓缸,，適合注膠量大的產(chǎn)品

l 注膠壓力大小可通過面板壓力調(diào)節(jié)閥進(jìn)行調(diào)節(jié)

l 可選配多段壓力控制系統(tǒng),，注膠壓力控制更精確

l 自診功能和各種故障報(bào)警

l 三段控溫，膠缸,、膠管和膠槍均可獨(dú)立控制,，溫控準(zhǔn)確

l 定時(shí)加熱、超溫報(bào)警和自動(dòng)停止加熱功能

l 工作保護(hù)采用雙手操作按鈕,、光幕

l 工作臺(tái)配備產(chǎn)品頂出裝置,，方便取出產(chǎn)品

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